- 接合・溶接技術Ｑ＆Ａ
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各種製品の溶接施工 > 半導体
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- Q-09-10-01
- パワー半導体モジュール等の大面積はんだ接合部のボイドをできるだけ少なくしたいのですが。
- Q-09-10-02
- Auワイヤボンディング用キャピラリは，どこまで小さくできるのでしょうか。
- Q-09-10-03
- AuおよびAl面へのAuワイヤボンディングにおける常温接合性の向上対策について。
- Q-09-10-05
- Al，Au，Pd，Cuの中でAuワイヤとの接合性のよい材料の順序は。また，その理由は。
- Q-09-10-06
- 導電性接着剤を使用したフリップチップ実装などの接続抵抗値について。