- 接合・溶接技術Ｑ＆Ａ
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各種製品の溶接施工 > 電子機器・部品
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- Q-09-09-01
- シリコンと金属の接合（接触）にはどのようなものがありますか。
- Q-09-09-02
- シリコンウェハー上に接合形成される金属蒸着膜に影響を与える因子とはどのようなものですか。
- Q-09-09-03
- Sn―Pb組成系はんだに与える代表的な不純物の影響はどのようなものがありますか。
- Q-09-09-04
- ディップはんだ槽中のCu不純物管理が重要なのはなぜですか。
- Q-09-09-05
- エレクトロケミカルマイグレーションとはどのようなものですか。
- Q-09-09-06
- アルミワイヤボンディングの接合のメカニズムはどのようなものですか。