純銅や銅合金を溶接する場合，割れの発生に注意する必要がある。この割れの原因として，溶接の際に生じる残留応力や，結晶粒の粗大化が挙げられる。

そこで，溶接直後にピーニングを行うことにより，残留応力を軽減，結晶粒を微細化し，割れを低減させることができる^1，2)。

ピーニング効果の一例として，写真１(a)に純銅の溶接部でピーニングを行った場合，写真１(b)にそうでない場合の断面組織を示す。この写真から，ピーニングにより結晶粒が微細化していることがわかる。

パス間温度については，パス間温度を高くして，下層が再溶融してしまうと，ピーニングの効果が無くなってしまうという報告もある³⁾。

参考文献

１）溶接シリーズ編集委員会：銅，銅合金・チタンとその合金溶接のかんどころ，産報出版(株)，p.42，(1978)

２）相原常男：溶接技術，Vol.32，No.９，p.72，(1995)

３）(社)溶接学会委員会資料：銅及び銅合金のハンマリング効果について

〈山本　佳克〉