表１にJIS H 3100から純銅の規格を示す。この表に示すように，純銅は脱酸の方法（程度）により，無酸素銅，リン脱酸銅，タフピッチ銅に分類される。

タフピッチ銅の場合，通常0.04～0.07％の酸素を含んでいる。この酸素のために，Cu₂Oが存在し，アーク雰囲気などの高温では，水素が銅内部に拡散し，反応を起こして水蒸気を発生する。

Cu₂O+H₂→２Cu+H₂O

この水蒸気が外界へ拡散，放出できずにブローホールとなり，結晶粒界に集中した場合には割れを生じる^1～3)。

また，Cu・Cu₂O共晶が結晶粒界に析出し，溶接後割れを発生する^3，4)。

参考文献

１）鈴木春義：最新溶接工学，コロナ社，p.308，(1990)

２）溶接シリーズ編集委員会：銅，銅合金・チタンとその合金溶接のかんどころ，産報出版(株)，p.17，(1978)

３）大前堯，吉田康之：溶接技術，Vol.34，No.２，p.36，(1986)

４）相原常男：溶接技術，Vol.43，No.８，p.72，(1995)

〈山本　佳克〉