溶接計算ソフト：溶接シミュレータ
熱影響部最高硬さの予測
本計算はビードオンプレート溶接に対するものである。隅肉溶接に対しては入力の板厚は実際の板厚より厚く（計算されるHvはビードオンプレートより高い）、開先内溶接に対しては入力の板厚は実際の板厚より薄くすべきである（計算されるHvはビ−ドオンプレートより低い）が、残念ながらそれらの場合の入力すべき板厚は不明である。
 
溶接条件入力(Welding Condition Input)
電流(Current, A)
50<A<5000
電圧(Voltage, V)
5<V<100
溶接速度(Velocity, cm/min)
1<Vel<1000
アーク熱効率(Arc Efficiency)
0.3<Eata<1.0
板厚(Thickness, mm)
5<Thick<200
外気温度(Amb Temp, °C)
-50<Tambinet<50
予熱パス温度(Pht&Intpas,°C)
-50<Tph&interpass<400
 
Hv-5 500.0 Hvt85Curve
 
400.0
 
300.0
 
200.0
 
100.0
 
0.0
 
  1 10 100
    溶接冷却時間(t8/5, s)
 
溶接条件出力(Welding Condition Output)
アークエネルギ(Arc Enegy, kJ/mm)
入熱量(Heat Input, kJ/mm)
溶接冷却時間(t8/5, s)
 
HAZ 最高硬さ予測(Hv estimated)
  Hv-5 263.0
  マルテンサイト分率(%) 29.7
 
化学組成入力(Composition Input, %)
C
<0.8
S
<0.025
  
Mo
<1.0
Al
<0.1
  
Si
<1.5
Cu
<2.0
V
<0.1
N
<0.01
Mn
<3.0
Ni
<10.0
Nb
<0.1
O
<0.01
  
P
<0.025
  
Cr
<10.0
Ti
<0.1
  
B
<0.003
 
March, 2007, updated
Source code by N.Y.

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